Соединение материалов с присадочным материалом (сварка, пайка, склеивание). Обработка и отделка поверхностей, нанесение покрытий

Практикум включает цикл лабораторных работ по материаловедению, которые могут быть полезны при подготовке специалистов в области пайки и сварки. В данном издании даются краткие теоретические сведения и порядок работ по микроструктурному анализу металлов и сплавов, построению диаграмм состояния сплавов, термической обработке сталей и т. д. Лабораторный практикум имеет исследовательский характер и направлен на развитие научно-исследовательских компетенций будущих специалистов в области материаловедения, пайки, сварки и родственных процессов.

Учебное пособие состоит из четырех разделов, посвященных лазерной обработке материалов, используемых в микроэлектронике. Рассмотрены такие часто используемые процессы, как обработка полупроводников и отжиг имплантированных слоев в полупроводниках, перекристаллизация и стабилизация параметров тонких слоев в полупроводниках, модифицирование и изменение химического состава поверхностных слоев путем лазерного напыления тонких пленок, осаждение пленок из газовой фазы и растворов. Большое внимание уделено вопросам обработки тонких пленок в виде лазерной подгонки пленочных резисторов, конденсаторов; вопросам лазерной литографии, записи информации.

Дано общее представление о процессах лазерной обработки полупроводников с целью рекристаллизации и отжига, описаны лазерные технологии модифицирования и изменения химического состава поверхностных слоев, напыления и осаждения тонких пленок, процессы лазерного легирования поверхности полупроводников. Также в пособии рассмотрены физико-химические и технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей микроэлектроники, дана классификация методов лазерной обработки, рассмотрены методы подгонки параметров элементов микроэлектроники, размерной обработки и маркировки тонких пленок.

Лазерные технологии обработки материалов. Используемые программы: Adobe Acrobat. Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия)